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Lötprofil

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SCHURTER Komponenten für Leiterplattenmontage können mit den gängigen Lötverfahren verarbeitet werden. Bauteile für Durchsteckmontage (THT) sind für Wellenlötverfahren mit einer Spitzentemperatur von 230 bis 260 °C geeignet. SMD Komponenten sind geeignet für den Reflow-Lötprozess mit einer Spitzentemperatur von 260 °C.

Bitte beachten sie allfällige abweichende Angaben auf den Produkte Datenblätter.

Empfohlenes Wellenlötprofil

Die Löttemperatur von 230°C - 260°C ist abhängig von der Einstufung der Bauteil Lötbarkeit.

Empfohlenes Rewflow Lötprofil




Lötprofil:

Reflow Funktion

Bleifreie Montage

Aufwärmen

Min. 150°C

Aufwärmen

Max. 200°C

Aufwärmen

Dauer (Min. - Max.) 60-120 secs

Anstiegsrate (TL - TP)

3°C / secs max.

Liquidustemperatur (TL)

217°C

Dauer (tL) über Liquidustemperatur (TL)

60 - 150 secs

Dauer (tP) 5°C unter Spitzentemperatur

30 secs max.

Senkungsrate (TP to TL)

6°C / secs max.

Dauer von 25°C zu Spitzentemperatur

8 mins max.

Spitzentemperatur maximum

260°C

* Die Spitzentemperatur ist auch abhängig vom Bauteilvolumen (JEDEC J-STD-020D)

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