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Lötprofil
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SCHURTER Komponenten für Leiterplattenmontage können mit den gängigen Lötverfahren verarbeitet werden. Bauteile für Durchsteckmontage (THT) sind für Wellenlötverfahren mit einer Spitzentemperatur von 230 bis 260 °C geeignet. SMD Komponenten sind geeignet für den Reflow-Lötprozess mit einer Spitzentemperatur von 260 °C.
Bitte beachten sie allfällige abweichende Angaben auf den Produkte Datenblätter.
Empfohlenes Wellenlötprofil
Die Löttemperatur von 230°C - 260°C ist abhängig von der Einstufung der Bauteil Lötbarkeit.
Empfohlenes Rewflow Lötprofil
Lötprofil:
Reflow Funktion
Bleifreie Montage
Aufwärmen
Min. 150°C
Aufwärmen
Max. 200°C
Aufwärmen
Dauer (Min. - Max.) 60-120 secs
Anstiegsrate (TL - TP)
3°C / secs max.
Liquidustemperatur (TL)
217°C
Dauer (tL) über Liquidustemperatur (TL)
60 - 150 secs
Dauer (tP) 5°C unter Spitzentemperatur
30 secs max.
Senkungsrate (TP to TL)
6°C / secs max.
Dauer von 25°C zu Spitzentemperatur
8 mins max.
Spitzentemperatur maximum
260°C
* Die Spitzentemperatur ist auch abhängig vom Bauteilvolumen (JEDEC J-STD-020D)
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